5月28日晚7点，南京航空航天大学刘后宝博士在线上（腾讯会议：499-669-271）开展了题为“MXene基高导热电磁屏蔽复合材料的结构设计与性能研究”的学术报告。此次报告为机械学院系列学术活动之一，材控、机械及相关专业的教师、学生线上参加了此次讲座。

刘后宝基于目前高频高功率的微电子器件热管理和电磁兼容问题，介绍了常用的散热和屏蔽材料的优缺点，提出设计和开发具备高导热和电磁屏蔽性能的MXene基复合材料。报告重点介绍了MXene基复合材料的结构设计和组装策略，并系统探讨了复合材料结构组成与性能关系。会上刘后宝解答了老师、同学们对先进电子封装材料提出的相关问题，同时也鼓励同学们就目前微电子器件中的新材料与新工艺的相关需求，加强多学科交叉知识学习，为中国的第三代半导体产业发展做出贡献。

此次学术报告内容丰富，增进了学生们对“先进导热与电磁屏蔽功能材料”的认识，激发了学生们探索科学的兴趣，拓展了学生们的学术视野。（文图/机械学院   审核/宋军）